设备简介：用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等。系统主要由蒸发真空室、E型电子枪、热蒸发电极、旋转基片加热台、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。